工控機(jī)的重要硬件（硬盤(pán)、內(nèi)存）與 PC、服務(wù)器共用存儲(chǔ)供應(yīng)鏈，此次存儲(chǔ)漲價(jià)潮（行業(yè)漲幅已超 15%）將直接推高工控機(jī)的 BOM 成本：

基礎(chǔ)型工控機(jī)：存儲(chǔ)部件占整機(jī)成本約 20%-25%，若存儲(chǔ)漲價(jià) 20%，將帶動(dòng)基礎(chǔ)機(jī)型成本上升 4%-5%，廠商大概率將這部分成本傳導(dǎo)至終端，預(yù)計(jì)基礎(chǔ)機(jī)型價(jià)格漲幅在 5%-8%。

高性能 / 定制型工控機(jī)：部分工業(yè)場(chǎng)景需大容量、高可靠性存儲(chǔ)（如寬溫 SSD），存儲(chǔ)成本占比可達(dá) 30% 以上，疊加本身的技術(shù)溢價(jià)，高性能機(jī)型價(jià)格漲幅或達(dá) 10%-12%。

聯(lián)想、戴爾等既是 PC / 服務(wù)器廠商，也是工控機(jī)市場(chǎng)的重要參與者（如聯(lián)想的工業(yè)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品線）。此次頭部廠商集體漲價(jià)，將形成行業(yè)定價(jià)的 “示范效應(yīng)”：

聯(lián)想已明確 2026 年 1 月起上調(diào)服務(wù)器 / 電腦報(bào)價(jià)，其工控機(jī)產(chǎn)品（如 ThinkStation 工業(yè)機(jī)型）大概率同步漲價(jià)，漲幅或與服務(wù)器持平（15%-20%）。

其他工控機(jī)廠商（包括國(guó)產(chǎn)廠商）若不跟進(jìn)漲價(jià)，利潤(rùn)空間將被壓縮，預(yù)計(jì) 2026 年 Q1 起，全行業(yè)工控機(jī)價(jià)格將進(jìn)入 “普漲周期”。

漲價(jià)節(jié)奏：Q1 起快速落地，下半年或再迎二次調(diào)價(jià)

戴爾計(jì)劃 12 月中旬漲 PC / 服務(wù)器價(jià)格，其工控機(jī)產(chǎn)品可能同步跟進(jìn)；惠普預(yù)警 2026 下半年 “調(diào)價(jià)”，若存儲(chǔ)成本持續(xù)高企，工控機(jī)價(jià)格或在下半年迎來(lái)二次漲幅。

原本因技術(shù)壁壘保持高價(jià)的智能工控機(jī)（帶 AI 推理、TSN 功能），疊加存儲(chǔ)成本上漲后，價(jià)格漲幅將是 “技術(shù)溢價(jià) + 成本漲價(jià)” 的雙重疊加，預(yù)計(jì) 2026 年高性能工控機(jī)均價(jià)較 2025 年上漲 15%-20%。

受存儲(chǔ)成本上漲及頭部廠商定價(jià)聯(lián)動(dòng)影響，2026 年工控機(jī)價(jià)格將告別 “分化漲跌”，全品類迎來(lái)普漲，基礎(chǔ)機(jī)型漲 5%-8%，高性能機(jī)型漲 15%-20%，企業(yè)采購(gòu)成本壓力將明顯增加，建議對(duì)工控機(jī)有需求的企業(yè)盡早備貨。